Das dünnere Trägermaterial soll Schuld sein: Skylake-Prozessoren und dazugehörige Sockel-1151-Mainboards können durch den Anpressdruck des CPU-Kühlers in Mitleidenschaft gezogen werden. Erste Hersteller haben reagiert und verwenden andere Schraubensätze.

Einem Bericht des Magazins PC Games Hardware zufolge können bestimmte CPU-Kühler Intels aktuelle Skylake-Prozessoren für den Sockel LGA 1151 und die dazugehörigen Mainboards beschädigen oder gar zu einem Defekt beider Komponenten führen. Betroffen sind offenbar vor allem Kühler mit starren Schraubensätzen ohne vorspannende Federn, Push-Pin-Modelle scheinen unproblematisch. Hintergrund ist ein zu hoher Anpressdruck.

Intel hat bei den Skylake-Chips für Desktop-Systeme das Trägermaterial, das sogenannte Package oder Substrat, dünner gestaltet. Anders als bei Haswell- und Broadwell-Prozessoren fehlen bei den Skylake-CPUs die auf dem Träger untergebrachten Spannungsregler (Fully Integrated Voltage Regulators), das vereinfachte Package ist daher rund einen halben Millimeter dünner. Der nicht verlötete Heat Spreader ist so dick wie bisher, dennoch fällt die mechanische Stabilität bedingt durch das flachere Substrat geringer aus.
Bei CPU-Kühlern, die verschraubt statt mit Push-Pins befestigt werden, kann sich das Package eines Skylake-Prozessors durch den Anpressdruck offenbar durchbiegen. Die Krümmung reicht in einigen Fällen aus, um Leiterbahnen im Package oder Kontaktfedern im Mainboard-Sockel zu beschädigen. Unseren eingeholten Informationen zufolge tritt das Problem selten im Normalbetrieb im stehenden Gehäuse und verstärkt bei Transporten wie dem Versand von Komplett-PCs auf, da bei letzteren die Hebelwirkung größer ist.
Scythe liefert kostenlos neuen Schraubensatz

Unklar ist bisher, ob bestimmte Mainboards besonders häufig betroffen sind, da die verwendeten Sockel sich in der Bauhöhe minimal unterscheiden. Auch ist Intels Kühler-Design-Guide und damit der spezifizierte, maximal zulässige Anpressdruck nicht öffentlich einsehbar. Wir raten dazu, vor allem Kühler mit speziellen Schraubensätzen für einen besonders hohen Anpressdruck nicht mit Skylake-Prozessoren zu verwenden, da solche das Risiko erhöhen.

Als erster Hersteller hat Scythe auf die Problematik des dünneren Packages reagiert und bietet Kunden kostenlos einen alternativen Schraubensatz an, der den Anpressdruck verringert. Ob dieser die Kühlleistung mindert, ist unklar - ein paar Grad mehr statt einem zerstörten Chip sollten aber verschmerzbar sein. Das neue Kit ist über 'support@scythe.com' oder das Kontaktformular zu beziehen. Andere Hersteller könnten bald für ihre Montage-Kits nachziehen.