Das Smartphone-SoC werde nicht zu heiß: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme beim Helio X20. Der Hersteller gab zwar an, dass der Chip bei Last Kerne abschaltet - wie die Konkurrenz auch. Beim Helio X20 handelt es sich aber um eine clevere Implementierung.
Mediatek hat sich zu den laut eigener Aussage nicht haltbaren Gerüchten aus chinesischen Foren geäußert, wonach das Smartphone-SoC Helio X20 überhitzen würde. Der Hersteller bestreitet die angeblichen Wärmeprobleme und sagte, der Chip befinde sich mittlerweile in der Serienfertigung und würde bei der Leistungsaufnahme und der Temperaturentwicklung gute Werte erreichen. Bei der Fertigungstechnik nimmt es Mediatek allerdings nicht ganz genau und spricht vom neuen Low-Power-Verfahren. Der Helio X20 entsteht allerdings bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) im 20-nm-Prozess, aktuell wäre das das 16FF+ genannte Verfahren. Die etwas ältere Technik hat einen Einfluss auf die Leistungsaufnahme und die Temperatur des Helio X20. Dasselbe Verfahren nutzen auch Apple für den A8 und Qualcomm für den Snapdragon 810 - zumindest Letzterer gilt als ziemlich hitzig.
Problematisch sind die vier A57-Kerne, die unter längerer Last viel Abwärme produzieren. Die vier A53-Kerne sind zwar sparsamer, aber auch deutlich lahmer. In der Praxis führt das dazu, dass Hersteller wie Oneplus ihre Firmware so auslegen, dass beispielsweise der Chrome-Browser im Oneplus Two den A57-Cluster nicht verwenden darf. Im Helio X20 stecken allerdings drei statt nur zwei Kern-Pakete: eines mit zwei sehr flotten A72-Kernen und zwei Vierer-Cluster mit unterschiedlich hoch taktenden A53-Kernen als Achterpaket. Die Idee dahinter ist, dass der A72-Cluster bei aufwendigen Berechnungen kurz anspringt und diese dank bis zu 2,5 GHz flott abarbeitet, dann vom Power-Scheduler abgeschaltet wird und die A53-Cluster übernehmen. So möchte Mediatek eine hohe Energieeffizienz und damit eine lange Akkulaufzeit ermöglichen. Davon abgesehen ist es völlig normal, dass SoCs mit mehreren Clustern unter Dauerlast entweder Kern-Pakete abschalten oder zumindest massiv heruntertakten müssen, um nicht zu überhitzen. Viele Chips stecken in dünnen Geräten und sind auf Burst-Workloads statt auf Dauerlast ausgelegt.
Eine Ausnahme sind Spiele, hier wird allerdings mehr die Grafikeinheit gefordert und meist liefern die kleinen Kern-Cluster genügend Leistung.